Tecnica per integrare materiali 2D nei dispositivi
I materiali bidimensionali, spessi solo pochi atomi, possono esibire proprietà incredibili, come la capacità di trasportare la carica elettrica in modo estremamente efficiente, che potrebbe aumentare le prestazioni dei dispositivi elettronici di prossima generazione. Ma l’integrazione dei materiali 2D in dispositivi e sistemi come i chip dei computer è notoriamente difficile. Queste strutture ultrasottili possono essere danneggiate dalle tecniche di fabbricazione convenzionali, che spesso si basano sull’uso di sostanze chimiche, alte temperature o processi distruttivi come l’incisione.