Sviluppato chip 3D high-rise
La richiesta di integrazione tridimensionale (3D) di componenti elettronici è in costante aumento. Nonostante le sostanziali sfide di elaborazione, la tecnica through-silicon-via (through-silicon-via / TSV) emerge come l'unico metodo praticabile per integrare componenti di dispositivi monocristallini in un formato 3D. Sebbene gli schemi di integrazione 3D monolitica (monolithic 3D / M3D) siano promettenti, la connessione perfetta di semiconduttori monocristallini senza wafer intermedi deve ancora essere dimostrata.